作為國內(nèi)領(lǐng)先的
金屬薄膜電容廠家,我們始終站在技術(shù)革新的前沿,將材料科學(xué)、智能制造與客戶需求深度融合,推動金屬薄膜電容在高壓、高頻、高溫場景的應(yīng)用突破。
傳統(tǒng)金屬薄膜電容采用微米級金屬鍍層,而我們率先引入納米鋅鋁復(fù)合鍍層(厚度 50nm),使電極電導(dǎo)率提升 15%,同時增強抗腐蝕能力。在高溫高濕測試中,納米鍍層電容的漏電流增幅比傳統(tǒng)產(chǎn)品低 60%,適用于海上風電、光伏逆變器等嚴苛環(huán)境。
針對 5G 基站、服務(wù)器電源的小型化需求,我們開發(fā)了超薄型金屬薄膜電容(厚度≤2mm),通過 “無感卷繞 + 堆疊封裝” 技術(shù),在 1210 封裝內(nèi)實現(xiàn) 1μF/1000V DC 的高容耐壓組合,等效串聯(lián)電阻(ESR)降低 30%,有效減少電路溫升。
工廠配備的 AI 質(zhì)檢系統(tǒng),通過 128 攝像頭矩陣掃描電容表面,0.1 秒內(nèi)完成引腳偏移、鍍層缺陷等 18 項檢測,漏檢率<0.0001%。每顆電容的生產(chǎn)數(shù)據(jù)(卷繞張力、賦能電壓、測試曲線)實時上傳至云端,支持客戶掃碼追溯全生命周期信息。
目前,我們的
金屬薄膜電容已應(yīng)用于華為數(shù)據(jù)中心的電源系統(tǒng)、寧德時代的電池管理模塊,幫助客戶在高壓高頻場景中實現(xiàn)穩(wěn)定運行。未來,我們將持續(xù)投入介電薄膜改性、無鉛封裝等前沿技術(shù),以創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)升級,成為全球金屬薄膜電容的價值標桿。