隨著穿戴設(shè)備、智能家居的普及，
貼片 Y 電容以其微型化、高可靠性成為安規(guī)電容的主流方案。這類電容采用
表面貼裝技術(shù)（SMT），體積僅為傳統(tǒng)插件 Y 電容的 1/3，適用于 PCB 空間緊湊的場(chǎng)景，同時(shí)滿足 VDE、UL 等安規(guī)認(rèn)證。
貼片 Y 電容的技術(shù)難點(diǎn)在于如何在小尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高耐壓與低漏電流。我們通過(guò)優(yōu)化電極結(jié)構(gòu)（采用叉指式電極增加爬電距離）與使用超薄高介電薄膜（厚度≤10μm），在 1206 封裝下實(shí)現(xiàn) 250V AC 耐壓與≤5μA 漏電流。其溫度系數(shù)（TC）控制在 ±150ppm/℃以內(nèi)，確保在 - 40℃~85℃范圍內(nèi)性能穩(wěn)定。
在生產(chǎn)環(huán)節(jié)，采用全自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行精度 ±5μm 的定位，配合回流焊溫度曲線優(yōu)化，避免焊接應(yīng)力對(duì)電容的損傷。產(chǎn)品已應(yīng)用于某知名品牌的智能手表電源電路，幫助客戶在 3mm 厚度的主板上實(shí)現(xiàn)可靠的安規(guī)濾波，同時(shí)通過(guò)了國(guó)際 CE、FCC 認(rèn)證，縮短產(chǎn)品上市周期。
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